PCB打样_多层线路板制造专家_东莞市中雷电子有限公司 高精密快样线路板制造商
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    电镀镍金板不上锡原因

     电镀镍金板不上锡原因 电镀镍金板不上锡原因分析,请从以下几方面作检查调整: 1.电镀前处理:酸性除油,因最近气温较低,可能有部分板件或表面阻焊残膜/处理不净,可以调整除油剂浓度/温度,另外微蚀也要注意微蚀深度和板面颜色均匀性; 2.镀镍问题:镍缸污染油剂或金属污染较重,建议低电流电解或碳芯过滤H值异常,用稀硫酸或碳酸镍调整ok;镀镍厚度不够,孔隙率太高,检查镀镍电流密度,用电流...【详细】

    pcb线路板短路原因以及改善方法

     一、跑锡造成的短路:1、在退膜药水缸里操作不当引起跑锡;2、已退膜的板叠加在一起引起跑锡。   改善方法:(1)退膜药水浓度高,退膜时间长,抗镀膜早已掉落,可板仍在强碱溶液中浸泡,部分锡粉附在铜箔 表面上,蚀刻时有一层很薄的金属锡护着铜表面,起到抗蚀作用,造成要去除的铜未除干净,从而导致线 路短路。所以我们需要严格控制好退膜药水的浓度、温度、退膜时间,同时退膜时用插板架...【详细】

    过孔的寄生特性——寄生电容

            中雷电子专业生产高精密电路板,打样、批量均可随时联系我们。今天中雷电子跟大家分享的是过孔的寄生特性中寄生电容的特性。         过孔本身存在着对地的寄生电容,如果已知过孔在铺地层上的隔离孔直径为D2,过孔焊盘的直径为D1,PCB板的厚...【详细】

    pcb线路板细线生产问题详解

     随着电子工业的发展,电子元器件的集成度越来越高,而体积越来越小,并且普遍采用BGA类型的封装。因此,PCB的线路将越来越小,层数越来越多。减少线宽和线距是尽量利用有限的面积,增加层数是利用空间。将来的线路板的线路主流时2-3mil,或更小。 通常认为,生产线路板每增加或上升一个档次,就必须投资一次,而且投资的资金较大。换句话说,高档的线路板是由高档的设备生产出来的。然而,大规模的投...【详细】

    pcb线路板蚀刻生产线维护及注意事项

     生产线维护设备的日常保养  A.不使蚀刻液有sludge产生(浅蓝色一价铜污泥),当结渣越                多,会影响蚀刻液的化学平衡,蚀刻速率迅速下降。所                 以成份...【详细】

    间接制版法的方法和作用

     间接制版法     方法     间接制版的方法是将间接菲林首先进行曝光,用1.2%的H2O2硬化后用温水显影,干燥后制成可剥离图形底片,制版时将图形底片胶膜面与绷好的丝网贴紧,通过挤压使胶膜与湿润丝网贴实,揭下片基,用风吹干就制成丝印网版。     工艺流程:     1.已绷网——脱脂—&...【详细】

    PCB直接制版法的方法和作用

     直接制版法       方法:在绷好的网版上涂布一定厚度的感光浆(一般为重氮盐感光浆),涂布后干燥,然后用制版底片与其贴合放入晒版机内曝光,经显影、冲洗、干燥后就成为丝网印刷网版。     工艺流程:感光浆配制已绷网——脱脂——烘干——涂膜——烘干—...【详细】

    PCB和连接器常用镀金工艺 高难度PCB板厂 TG...

        有很多人对于PCB板上的「化金」、「电镀金」及「闪金」一直搞不清楚?有些人总是无法区分什么是「硬金」、什么是「软金」? 很多人经常问,连接器镀金应该选择多厚? 下面中雷电子给大家介绍一下PCB和连接器常用镀金工艺的差异及其特性,来解答大家的疑惑。 1. 镀金工艺 在PCB和连接器行业,与我们相关的电镀工艺。主要分为两大类:电解电镀(以...【详细】

    pcb板盘中孔工艺详解

     大家知道 , 印制板塞孔程序是印制板制作工艺和表面贴装技术提出的更高要求中而产生的一个过程,其塞孔作用有以下几点: •  防止 PCB 过波峰焊时锡从导通孔贯穿元件面造成短路 •  避免助焊剂残留在导通孔内 •  防止过波峰焊时锡珠弹出,造成短路 •  防止表面锡膏流入孔内造成虚焊,影响贴装 &...【详细】

    解析pcb几层板是什么意思?

    PCB板本身的基板是由绝缘隔热、并不易弯曲的材质所制作成。在表面可以看到的细小线路材料是铜箔,原本铜箔是覆盖在整个PCB板上的,而在制造过程中部份被蚀刻处理掉,留下来的部份就变成网状的细小  线路了。这些线路被称作导线或称布线,并用来提供PCB板上零件的电路连接。通常PCB板的颜色都是绿色或是棕色,这是阻焊漆的颜色。是绝缘的防护层,可以保护铜线,也可以防止零件被焊到不正确的地方。4...【详细】

    什么是阻抗与阻抗类型

     什么是阻抗   在具有电阻、电感和电容的电路里,对交流电所起的阻碍作用叫做阻抗。阻抗常用Z表示,是一个复数,实部称为电阻,虚部称为电抗,其中电容在电路中对交流电所起的阻碍作用称为容抗 ,电感在电路中对交流电所起的阻碍作用称为感抗,电容和电感在电路中对交流电引起的阻碍作用总称为电抗。 阻抗的单位是欧。     阻抗类型  。1)特性阻抗     在计算...【详细】

    中雷电路专业制造高精密PCB,解析干膜和湿膜的优点和缺点

    优缺点分析:        干膜易于操作,单价却比湿膜略高。但是因为容易保持清洁,且不必经过烘烤而作业性也较佳,因此使用上较有利。但是对于较薄的膜厚,尤其是15μm以下的厚度干膜是不容易做到的。另外湿膜的填充能力较佳是它的优点,但是因为没有保护膜,因此需要较高的曝光能量,不同的观点有不同的优劣看法,这必须使用者自己用心比较,才能...【详细】

    中雷电路专业制造高精密PCB,解析什么是高Tg PCB...

    高Tg印制电路板当温度升高到某一阀值时基板就会由"玻璃态”转变为“橡胶态”,此时的温度称为该板的玻璃化温度(Tg)。也就是说,Tg是基材保持刚性的最高温度(℃)。也就是说普通 PCB基板材料在高温下,不断产生软化、变形、熔融等现象,同时还表现在机械、电气特性的急剧下降,这样子就影响到产品的使用寿命了,一般Tg的板材为 130℃以上,高Tg一般大于17...【详细】

    中雷电路专业制造高精密PCB,解析PCB电镀的简单流程

    浸酸→全板电镀铜→图形转移→酸性除油→二级逆流漂洗→微蚀→二级逆流漂洗→浸酸→镀锡→二级逆流漂洗→逆流漂洗→浸酸→图形电镀铜→二级逆流漂洗→镀镍→二级水洗→浸柠檬酸→镀金→回收→2-3级纯水洗→烘干...【详细】

    中雷电路专业制造高精密PCB,解析PCB板显影

    水溶性干膜的显影液为l一2%的无水碳酸钠溶液,液温30—40℃。 显影机理是感光膜中未曝光部分的活性基团与稀碱溶液反应生成可溶性物质而溶解下 来,显影时活性基团羧基一COOH与无水碳酸钠溶液中的Na+作用,生成亲水性集团一 COONa。从而把未曝光的部分溶解下来,而曝光部分的干膜不被溶胀。 显影操作一般在显影机中进行,控制好显影液的温度,传送速度,喷淋压力等显影参数,能够得到好的...【详细】

    中雷电路专业制造高精密PCB,解析PCB有铅与无铅工艺...

    1. 牢固性  无铅工艺加工过程中焊料的熔点温度为217摄氏度,而有铅的产品焊料熔点温度为183摄氏度。因为有铅的温度相比较低,对电子产品的热损坏少,所以有铅工艺加工出来的线路板比无铅的线路板表面更光亮,强度更硬,性能质量也更好。 2. 成本比较  无铅工艺相比有铅工艺多了无铅辅助材料以及无铅印制电极板的成本需求,在无铅加工工艺中,波峰焊使用的锡条和手工焊接使用的锡线,导...【详细】

    中雷电路专业制造高精密PCB,解析双面板抄板方法

    1.扫描线路板的上下表层,存出两张BMP图片。     2.打开抄板软件Quickpcb2005,点“文件”“打开底图”,打开一张扫描图片。用PAGEUP放大屏幕,看到焊盘,按PP放置一个焊盘,看到线按PT走线……就象小孩描图一样,在这个软件里描画一遍,点“保存&r...【详细】

    中雷电路专业制造高精密PCB,解析PCB生产制造工艺

    www.allwill.cn一流的生产来自一流的设计,中雷PCB常规生产制作工艺流程,下面由中雷电路为您讲解: 一.via过孔(就是俗称的导电孔) 1、最小孔径:0.3mm(12mil) 2、最小过孔(VIA)孔径不小于0.3mm(12mil),焊盘单边不能小于6mil(0.153mm),最好大于8mil(0.2mm) 大则不限 此点非常重要,设计一定要考虑 3、过孔(VIA)孔到孔间距(...【详细】

    中雷电子印制电路板技术.解析客户PCB设计常见问题

    一、焊盘的重叠      1、焊盘(除表面贴焊盘外)的重叠,意味孔的重叠,在钻孔工序会因为在一处多次钻孔导致断钻头,导致孔的损伤。     2、多层板中两个孔重叠,如一个孔位为隔离盘,另一孔位为连接盘(花焊盘),这样绘出底片后表现为隔离盘,造成的报废。   二、图形层的滥用     1、在一些图形层上做了一些无用的连线,本来是四...【详细】

    中雷电路专业制造高精密PCB,解析沉金PCB与镀金PC...

     1、沉金与镀金所形成的晶体结构不一样,沉金对于金的厚度比镀金厚很多,沉金会呈金黄色较镀金来说更黄,客户更满意。     2、沉金与镀金所形成的晶体结构不一样,沉金较镀金来说更容易焊接,不会造成焊接不良,引起客户投诉。沉金板的应力更易控制,对有邦定的产品而言,更有利于邦定的加工。同时也正因为沉金比镀金软,所以沉金板做金手指不耐磨。  &nbs...【详细】

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