PCB打样_多层线路板制造专家_东莞市中雷电子有限公司 高精密快样线路板制造商
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    印制电路板化学镀铜溶液的日常维护

        印制电路板在化学镀铜过程中要不断消耗溶液中的各种物质,在操作过程中根据生产量应及时分析化验,及时补充,保持溶液的稳定性。     随着生产的延续,化学镀铜溶液被反复使用,经常补加化学物质会使带人溶液的各类杂质逐渐增多,应在一定生产周期后适当更换部分旧溶液,使化学镀铜溶液活性增加,确保化学镀铜层的质量。   &nb...【详细】

    PCB的器件布局注意事项

    PCB的器件布局注意事项 在PCB板的设计中,布局是一个非常重要的环节。系统布局的好坏将直接影响到布线的效果,合理的布局可以有以下优点:   · 节省电路板的空间,以减少成本;   · 使系统的体积变。   · 使系统的可靠性提高。   不好的PCB布局会有相反的作用,合理的布局是系统设计的基础,是PCB板设计成功的第一步。   一般来讲,...【详细】

    PCB制板内层棕化为什么不用烤板

      PCB制板内层棕化为什么不用烤板 PCB制板棕化产品的分析,其随温度变化,PCB制板棕化层会因被氧化而变色。当温度达到270℃时,PCB制板棕化层最终失效,PCB制板棕化层成分随温度变化而变化的比列。另外将PCB制板棕化层经浸渍0.5%NaOH测试,发现PCB制板棕化层明显变红,且有效成分含量减低见图27。 PCB制板棕化的基本流程是:前处理一水洗一预浸一PCB制板棕化一水洗一...【详细】

    pcb的制作和检验仪器的使用

    对于二次元影像仪的应用,我们都知道它是有着极为广泛的应用领域的,广泛适用于手机配件、家电制品、连接器、机械配件、精密夹治具、塑胶、五金、电脑周边行业等工件的二维检测。同时,对于影像测量仪的应用功能,还有很多是我们所没有去完全了解与应用。   在影像测量仪的应用中,有一个应用是我们接触很多而上面却没有提到的,那就是PCB检测。二次元影像测量仪对PCB检测的应用,我们可以主要的分为两个...【详细】

    基材及层压板可产生的质量问题

           制造任何数量的印制电路板而不碰到一些问题是不可能的,其中有部份质量原因要归咎于覆铜层压板的材料。在实际制造过程中出现质量问题时,常常是因为基板材料成为问题的原因。甚至是一份经仔细写成并已切实执行的层压板技术规范中,也没有规定出为确定层压板是导致生产工艺出问题的原因所必须进行的测试项目。在这里列出一些最常遇到的层压板问题和如何确认...【详细】

    四种常用的电路分析法

    常用分析电路的方法有以下几种:1、直流等效电路分析法;2、交流等效电路分析法;3、时间常数分析法;4、频率特性分析法。       常用分析电路的方法有以下几种:   1、直流等效电路分析法   在分析电路原理时,要搞清楚电路中的直流通路和交流通路。直流通路是指在没有输入信号时,各半导体三极管、集成电路的静态偏置,也就是它们的静态工作点。交流电路是指交流信号...【详细】

    PCB叠层设计

    PCB的叠层设计不是层的简单堆叠,其中地层的安排是关键,它与信号的安排和走向有密切的关系。多层板的设计和普通的PCB相比,除了添加了必要的信号走线层之外,最重要的就是安排了独立的电源和地层(铺铜层)。在高速数字电路系统中,使用电源和地层来代替以前的电源和地总线的优点主要在于:      1)为数字信号的变换提供一个稳定的参考电压。  ...【详细】

    PCB高级设计之共阻抗及抑制

    pcb在线: 共阻干扰是由PCB上大量的地线造成。当两个或两个以上的回路共用一段地线时,不同的回路电流在共用地线上产生一定压降,此压降经放大就会影响电路性能;当电流频率很高时,会产生很大的感抗而使电路受到干扰。   为了抑制共阻抗干扰,可采用如下措施:   (1)一点接地   使同级单元电路的几个接地点尽量集中,以避免其他回路的交流信号窜人本级,或...【详细】

    印制电路板基板材料的发展

    印制电路板基板材料的发展,已经走过了近50年的历程。加之此产业确定前有50年左右的时间对它所用的基本原材料——树脂及增强材料的科学实验与探索,PCB基板材料业已累积了近百年的历史。基板材料业的每一阶段的发展,都受到电子整机产品、半导体制造技术、电子安装技术、电子电路制造技术的革新所驱动。20世纪初至20世纪40年代末,是PCB基板材料业发展的萌芽阶段。它的发展特点主要表现...【详细】

    铝基板的特点

        要想充分的了解PCB的铝基板,那么必须要从铝基板的结构、铝基板的特点、铝基板的用途这几个方面入手。首先它是一种金属线路板材料是由铜箔、导热绝缘层及金属基板组成,它的结构分三层: 第一层是Cireuitl.Layer线路层:相当于普通PCB的覆铜板,线路铜箔厚度loz至10oz ;第二层是Dielcctric Layer绝缘层:绝缘层是一层低热阻导热绝缘材料...【详细】

    PCB的电镀细节

      PCB在电镀的时候一定要注意其中的细节,这些细节是影响PCB电子板成品的质量保证。还有就是与它同样重要的是PCB的设计,一个好的PCB设计图决定着这款成品的使用寿命和成本。下面嘉立创就为大家简单的介绍介绍这两方面的细节到底有哪些:     一:电镀细节:   1》:镀层发暗和色泽不均匀:镀层发暗和色泽不均匀,就说明有金属污染。因为一般都是先镀铜后镀...【详细】

    电路板钻孔的误差和解决的方法

     每个电路板上面大家仔细的观察一下上面是不是布满了密密麻麻的小孔,然而这些小孔并不是随意的制造的。它是经过专门的工具,专业的技术去打孔的,当然在打洞的过程中也会出现误差,那么我们就要想办法解决,下面嘉立创就为大家分享这误差产生的原因和解决的方法:     造成的误差原因:1:设计打洞的程序有问题;2:钻孔过程中钻头产生偏移;3:盖板材料选择不当,软硬不适...【详细】

    PCB贴膜常见故障及解决方法

    1.干膜在铜箔上贴不牢   (1)铜箔表面不干净,有油污或氧化层。重新清洗板面,戴手套操作。   (2)干膜溶剂中溶剂挥发,变质。贮存要低温,不使用过期干膜。   (3)传送速度快,PCB贴膜温度低。改变PCB贴膜速度与PCB贴膜温度。   (4)环境湿度太低。保持生产环境相对湿度50%。    2.干膜与铜箔表面之间出现气泡   (1)铜箔表面不平,有凹坑和划痕。增大PCB贴膜压力...【详细】

    PCB板材介绍

       pcb基板材种类:94HB,防火板(94VO,FR-1,FR-2),半玻纤(22F,CEM-1 ,CEM-3),全玻纤(FR-4)。 FR-1:a.无卤板材,有利於环境保护        b.高耐漏电起痕指数(600伏以上,需提出特殊要求)      &n...【详细】

    拼板的目的和意义

    提高SMT组装效率,一个拼板包含的单板数量越多, 单个PCB在轨道传输运行的平均时间就越少,贴装设备的利用率越高,就可以大大提高SMT的生产效率。       提高SMT生产品质,防止在生产过程中出现不良问题。PCB上元件的分布密度大,部分元件如板边连接器的外形轮廓可能超出PCB边缘,在回流焊接或波峰焊接完成前,这些元件都是可移动的,所以需要有额外的工艺边增...【详细】

    关于PCB制板过孔大小选择问题

    结合MDA-EDA PCB电子散热仿真解决方案 随着目前电子产品的功能越来越复杂,功耗越来越大;系统产生的热量也越来越大,而PCB的集成密度却越来越高。据相关数据显示,PCB板的面积已经缩小一半,而板上集成的元器件却增加了3.5倍,整个PCB板的集成密度增加了7倍。PCB板和系统在朝着密度更高、速度更快、发热量更大的方向发展。另外,由于电路板过热引发的问题也越来越受到关注,热仿真将成...【详细】

    PCB制板碳阻值

    PCB板印刷加工主要是在PCB板上印刷加工碳膜导电层和碳膜电阻层,经高温(180℃~200℃)聚合成膜。 阻值可以控制在:5%,10%,15%,20%之间 主要技术性能: 1、电阻值范围:10Ω~1MΩ 2、电阻规律:直线型 3、电阻值允许偏差:±5% -±20% 4、线性允许偏差:±1% - ±3% ...【详细】

    线路板上焊盘的结构

    焊盘(land),表面贴装装配的基本构成单元,用来构成电路板的焊盘图案(land pattern),即各种为特殊元件类型设计的焊盘组合。没有比设计差劲的焊盘结构更令人沮丧的事情了。当一个焊盘结构设计不正确时,很难、有时甚至不可能达到预想的焊接点。焊盘的英文有两个词:Land 和 Pad ,经?梢越惶媸褂茫豢墒,在功能上,Land 是二维的表面特征,用于可表面贴装的元件,而 Pad 是三维特征,...【详细】

    SMT贴片加工基本介绍

      SMT的特点   组装密度高、电子产品体积小、重量轻,贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右,一般采用SMT之后,电子产品体积缩小40%~60%,重量减轻60%~80%。 可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。 高频特性好。减少了电磁和射频干扰。 易于实现自动化,提高生产效率。降低成本达30%~50%。 节省材料、能源、设备、人力、时间等。  ...【详细】

    如何检查与预防PCB电路板短路?

    电子产品的维修遇到最多的问题之一就是短路,短路对PCBA造成的危害相当大,小到烧掉元器件,大到PCBA报废。我们只有尽量避免短路产生,必须把握生产每一个步骤,检查时不放过每一个可疑点。   1. 如果是人工焊接,要养成好的习惯,首先,焊接前要目视检查一遍PCB板,并用万用表检查关键电路(特别是电源与地)是否短路;其次,每次焊接完一个芯片就用万用表测一下电源和地是否短路;此外,焊接时不要乱甩烙铁...【详细】

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