PCB打样_多层线路板制造专家_东莞市中雷电子有限公司 高精密快样线路板制造商
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    层数&板材等
    类型 加工能力 说明
    最高层数 16 批量加工能力1-12层,样品加工能力1-16层
    表面处理   碳油、喷锡、无铅喷锡、沉金、沉银、OSP、金手指、HAL
    板厚范围 0.4-4.0mm 常规板厚:0.4/0.6/0.8/1.0/1.2/1.6/2.0/2.4/3.0 mm;大批量最厚板厚可加工到3.5
    板厚公差 T≥1.0mm ±10% 比如板厚T=1.6mm,实物板厚为1.44mm(T-1.6×10%)~1.76mm(T+1.6×10%)
    板厚公差 T<1.0mm ±0.1mm 比如板厚T=0.8mm,实物板厚为0.7mm(T-0.1)~0.9mm(T+0.1)
    板材类型   FR-4、CEM-1,94-V0,铝基、FR4板双面使用建滔A级料
    图形线路
    类型 加工能力 说明
    最小线宽线距 ≥3/3mil(0.076mm) 4/4mil(成品铜厚1 OZ),7/7mil(成品铜厚2 OZ),10/10mil(成品铜厚3 OZ),条件允许推荐加大线宽线距
    最小的网络线宽线距 ≥6mil/8mil(0.15/0.20mm) 6/8mil(成品铜厚1 OZ),8/10mil(成品铜厚2 OZ),10/12mil(成品铜厚3 OZ)
    最小的蚀刻字体字宽 ≥8mil(0.20mm) 8mil(成品铜厚1 OZ),10mil(成品铜厚2 OZ),12mil(成品铜厚3 OZ)
    最小的BGA,邦定焊盘 ≥6mil(0.15mm)  
    成品外层铜厚<1.0mm 35--140um 指成品电路板外层线路铜箔的厚度
    成品内层铜厚 17-70um 指的是线路中两块铜皮的连接线宽
    走线与外形间距 ≥10mil(0.25mm) 锣板出货,线路层走线距板子外形线的距离不小于0.25mm;V割拼板出货,走线距V割中心线距离不能小于0.35mm,特殊焊盘要求与外型相切时,需接受焊盘侧方露铜
    有效线路桥 4mil 指的是线路中两块铜皮的连接线宽
    钻孔
    类型 加工能力 说明
    半孔工艺最小半孔孔径 0.5mm 半孔工艺是一种特殊工艺,最小孔径不得小于0.5mm
    最小孔径 0.1mm 机械钻孔最小孔径0.2mm,激光钻孔最小孔径0.1MM,条件允许推荐设计到0.3mm或以上,孔径的公差为±0.075mm
    最小槽孔孔径 0.6mm 槽孔孔径的公差为±0.1mm
    机械钻孔最小孔距 ≥0.2mm 机械钻孔最小的孔距需≥0.2mm,不同网络孔距≥0.25mm
    邮票孔孔径 0.5mm 邮票孔孔距0.25mm,加在外框中间,最小孔票孔排列数需≥3个
    塞孔孔径 ≤0.6mm 大于0.6mm过孔表面焊盘盖油
    过孔单边焊环 4mil Via最小4mil,器件孔最小6mil,加大过孔焊环对过电流有帮助
    字符
    类型 加工能力 说明
    最小字符宽 ≥0.6mm 字符最小的宽度,如果小于0.6mm,实物板可能会因设计原因而造成字符不清晰
    最小字符高 ≥0.8mm 字符最小的高度,如果小于0.8mm,实物板可能会因设计原因造成字符不清晰
    最小字符线宽 ≥5mil 字符最小的线宽,如果小于5mil,实物板可能会因设计原因造成字符丝印不良
    贴片字符框距离阻焊间距 ≥0.2mm 贴片字符框距离阻焊间距,如果小于0.2mm,阻焊开窗以后套除字符时,造成字符框线宽不足,导致丝印不良
    字符宽高比 1:6 最合适的宽高比例,更利于生产
    工艺
    类型 加工能力 说明
    抗剥强度 ≥2.0N/cm
    阻燃性 94V-0
    阻抗类型 单端,差分,共面(单端,差分) 单端或共面单端阻抗可控制:45~85欧,差分或共面差分阻抗可控制:85~110欧
    特殊工艺 树脂塞孔、盘中孔、混压板、PTFE、盲埋孔、绑定IC (特殊工艺需要工艺评审才可下线)
    阻焊
    类型 加工能力 说明
    阻焊类型 感光油墨 白色、黑色(亮光,哑光)、蓝色、绿色(亮光,哑光)、黄色、红色等
    阻焊桥 绿色油≥0.1mm
    杂色油≥0.12mm
    黑白油≥0.15mm
    制作阻焊桥要求线路焊盘设计间距0.18以上,铜厚越厚间距越大,特殊器件(如:三极管)允许阻焊轻微上线路PAD或者加印字符白油块
    外形
    类型 加工能力 说明
    最小槽刀 0.60mm 板内最小有铜槽宽0.60mm,无铜锣槽0.6
    最大尺寸 1200mm x 600mm 中雷PCB支持最长1200MM长度,尺寸最大为700*700mm,特殊情况请联系客服。
    V-CUT V-CUT走向长度≥80mm
    V-CUT走向宽度≤380mm
    1.V-CUT走向长度指V-CUT线端点到未点的长度
    2.V-CUT走向宽度指垂直V-CUT方向的板子宽度
    拼版
    类型 加工能力 说明
    拼版:无间隙拼版间隙 0mm间隙拼 是拼版出货,中间板与板的间隙为0
    拼版:有间隙拼版间隙 1.6mm 有间隙拼版的间隙不要小于1.6mm,否则锣边时比较困难
    半孔板拼版规则   1.一面或两面半孔板采用V-CUT或邮票连接
    2.三面或四面半孔板采用四角加连接位的拼版方式
    多款合拼出货   多款合拼出货需采用可行的V-CUT或邮票孔连接方式连接
    设计软件
    类型 加工能力 说明
    Pads软件
    Hatch方式铺铜 厂家是采用还原铺铜,此项用pads设计的客户请务必注意
    最小填充焊盘≥0.0254mm 客户设计最小自定义焊盘时注意填充的最小D码大小不能小于0.0254mm
    Protel 99se软件
    特殊D码 少数工程师设计时使用特殊D码,资料转换过程中D码容易被替代或丢失造成资料问题
    板外物体 设计工程师误在PCB板子以外较远处,放置元件,转换过程由于尺寸边界太大导致无法输出
    Altium Designer软件
    版本问题 Altium Designer软件版本系列多,兼容性差,设计的文件需注明使用的软件版本号
    字体问题 设计工程师设计特殊字体时,在打开文件转换过程中容易被其它字体替代
    Protel/dxp软件中开窗层 Solder层 少数工程师误放到paste层,中雷PCB对paste层是不做处理的
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